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杏彩平台app中国碳化硅衬底行业发展现状分析及未来发展趋势预测报告
时间:2024-04-01 09:18:32 点击次数:6

  杏彩平台app中国碳化硅衬底行业发展现状分析及未来发展趋势预测报告2018到2019年,全球电力电子碳化硅(SiC)市场规模由4.3亿美元增至5.64亿美元,2020年其市场规模估计在6亿美元左右。杏彩官网注册

  国内供需仍存缺口,有效产能不足。我国2020年碳化硅导电型衬底产能约40万片/年(约当4英寸)、外延片折合6英寸22万片/年、器件26万片/年;半绝缘型衬底折算4英寸产能近18万片/年。受限于良率及技术影响,目前国内实际项目投产较为有限,实际产能开出率较低。随着新能源汽车、5G等下游应用市场的快速起量,国内现有产品供给无法满足需求,杏彩登录目前第三代半导体主要环节国产化率仍然较低,超过80%的产品要靠进口。

  华经产业研究院对中国碳化硅衬底行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国碳化硅衬底行业市场调研及未来发展趋势预测报告》。

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