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杏彩体育网站注册华为、宁德时代投资!这家公司发布8英寸碳化硅衬底
时间:2024-04-02 17:38:27 点击次数:8

  杏彩体育网站注册华为、宁德时代投资!这家公司发布8英寸碳化硅衬底据悉,8英寸导电碳化硅衬底晶片由天科合达生产,主要应用新能源汽车、杏彩平台登录光伏等领域,将有助于降低芯片制造成本。

  天科合达副总经理、技术总监刘春俊介绍,在碳化硅器件各环节中,衬底占成本的近50%。杏彩平台app衬底尺寸越大,单位衬底可制造的芯片数量越多,单位芯片成本越低,8英寸衬底晶片产品比6英寸产品可多切近90%的芯片,边缘浪费降低7%。

  近年来,徐州经开区实现此前国内空白的鑫华电子级多晶硅、鑫晶12英寸大硅片通线量产,中科智芯晶圆级先进封装、晶凯存储芯片封装模组等一批重大项目成功落地。今年前10个月,该产业实现产值87亿元、同比增长52%。

  徐州市委、经开区党工委张克表示,经开区将加快推进天科合达二期年产16万片碳化硅衬底晶片以及三期100万片外延片、华盛盈科碳化硅封测及模组等项目,支持中科汉韵碳化硅功率器件达产达效,全力构建衬底、外延片、器件、封测等较为完备的第三代半导体产业链。

  据悉,天科合达成立于2006年9月,主营第三代半导体SiC材料的研发、生产及销售,拥有国内第一条SiC衬底中试生产线,核心产品是SiC衬底(导电型和半绝缘型),同时也提供SiC籽晶、晶体等其他SiC产品及SiC单晶生长炉。

  作为国内最早实现SiC衬底产业化的企业之一,天科合达建立了六大自主知识产权的SiC核心技术体系,在国内率先成功研制出6英寸SiC衬底并掌握了制造技术,相继实现2-6英寸SiC衬底产品的规模化供应。

  2017年至2020年3月,天科合达营收分别为2407万元、7813万元、1.55亿元、3223万元;归母净利润分别为-2035万元、194万元、3004万元、440万元。(文:化合物半导体市场 Doris整理)

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