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杏彩平台app博敏电子:扩充 AMB 陶瓷衬板产能配套碳化硅器件放量
时间:2024-04-02 17:38:36 点击次数:7

  杏彩平台app博敏电子:扩充 AMB 陶瓷衬板产能配套碳化硅器件放量随着新能源汽车渗透 率的提升,叠加 800V 高压平台的逐步实现,碳化硅器件市场将高速 增长,带动陶瓷衬板进入高增周期。基于 AMB 工艺的陶瓷衬板使 用自研的钎焊料,从烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显 的领先优势,具备在国内率先产业化的能力,目前产能 8 万张/月, 产品先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导 体等客户中开展样板验证和量产使用,2023 年底达到 20 万张/ 月的产能规模。本次陶瓷衬板项目总投资 20 亿元,计划 2023 年 3 月开工、2024 年二季度竣工投产,项目全部达产后,新增产能 30 万张/月,该项目将使更好地配套合肥及华东地区的新能源汽 车、光伏、杏彩平台储能等产业链,助推碳化硅器件的快速渗透及普及,为陶瓷衬板的快速发展打下坚实基础。

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